联发科新款5G旗舰芯片马上亮相
发布时间：2021-12-28 14:57:14 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：在昨日举办的IEEE全球通讯大会（IEEE GLOBECOM 2020）上，联发科 CEO蔡力行应邀发表专题演讲，接受媒体采访时首度透露，旗下最新5G旗舰芯片将于明年首季发布，希望赶在农历新年前推出。业界认为，随着高通日前抢先发布明年度5G旗舰芯片「骁龙888」，蔡力行松
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在昨日举办的IEEE全球通讯大会（IEEE GLOBECOM 2020）上，联发科 CEO蔡力行应邀发表专题演讲，接受媒体采访时首度透露，旗下最新5G旗舰芯片将于明年首季发布，希望赶在农历新年前推出。业界认为，随着高通日前抢先发布明年度5G旗舰芯片「骁龙888」，蔡力行松口联发科也将随后赶上推新品，正式点燃手机芯片双雄明年度第一波战火。 业界估计，联发科明年推出的各款5G芯片应会采用台积电5纳米或6纳米制程生产，但由于台积电先进制程产能非常吃紧，尤其是5纳米制程，近期相关产能几乎都被苹果包下，因此，联发科后续何时可获得台积电5纳米制程支持，将牵动后续芯片供货情况。 因应市场需求大增，高通积极推出全系列5G芯片抢占市场，日前率先发表5G旗舰芯片骁龙888，并有多达14家品牌厂采用，外界也相当关注联发科后续动态。 外传高通有意以犀利的产品价格抢市，蔡力行不讳言「每年都有价格战」，但是重点是公司有没有好的产品与技术，如果有竞争力，而且市场又在，应当就会做得很好。 （编辑：东莞站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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