5G mmWave天线封装AiP的应用趋向
发布时间：2021-12-25 15:25:13 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中，矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用，详解全球5G市场趋势，探讨天线封装(AiP)特性以及如何设计性能良好的AiP封装。 5G包含Sub-6Ghz和mmWave两大频段，具有带宽更高、连接更广以及延迟性
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ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中，矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用，详解全球5G市场趋势，探讨天线封装(AiP)特性以及如何设计性能良好的AiP封装。 5G包含Sub-6Ghz和mmWave两大频段，具有带宽更高、连接更广以及延迟性更低等特性。其中mmWave主要运用于大带宽移动数据(如高清视频、云游戏)，特定领域(如体育场馆、展馆等)大带宽数据传输以及专网垂直应用(如智能汽车与智能工厂)等。 天线封装AiP技术是通过材料与工艺将天线集成在带有芯片的封装内，同时通过系统级封装SiP技术予以实现。天线的大小受波长与频率的影响，波长越短，频率越高则天线就越小。天线封装AiP为5G mmWave提供良好的天线解决方案，使天线集成在基板上，尺寸小于2mm，充分发挥天线的性能好、小型化和性价比高等优势。王博士以智能手机为例，分析智能手机用到多个天线封装AiP模块，其中射频前端模块(RF FEM)、WiFi 6E、蓝牙、电源管理集成电路(PMIC)及AP/BB等都可运用系统级封装SiP技术使尺寸缩小30-50%，系统设计更轻薄短小，大幅缩小系统模块的体积，使讯号更稳定，功能更强。天线板主要有两种设计，一种是上下多层贴片天线，一种是单层贴片天线，多层贴片天线具有更好的频率带宽和增益带宽，效率更高，被广泛地应用在5G和无线千兆比特(WiGig)的天线封装AiP，而单层贴片天线主要应用于传感器和雷达等。影响天线性能的主要因素是基板的材料和厚度、介电常数(DK)和介质损耗(DF)。当使用的基板越厚，天线封装AiP性能越出色。此外，介电常数是随着频率变化的，频率上升则介电常数值会降的更低，利用低介电常数(DK)可以提高天线性能，同时可以利用低介质损耗(DF)来增加天线效率。 （编辑：东莞站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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