高通Wi-Fi 7 芯片已向客户出货，终端产品年底前有望推出
发布时间：2022-05-27 11:58:08 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：据报道，今日，高通（Qualcomm）表示，Wi-Fi7芯片已出货客户，终端产品今年年底前有望上市，预计Wi-Fi7渗透率将在2023年至2024年达10%。 针对Wi-Fi7渗透率何时可达10%的问题，高通高级副总裁RahulPatel表示，过去发布Wi-Fi6芯片时，外界也关心过同样的问题。
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据报道，今日，高通（Qualcomm）表示，Wi-Fi7芯片已出货客户，终端产品今年年底前有望上市，预计Wi-Fi7渗透率将在2023年至2024年达10%。 针对“Wi-Fi7渗透率何时可达10%”的问题，高通高级副总裁RahulPatel表示，过去发布Wi-Fi6芯片时，外界也关心过同样的问题。了解到，RahulPatel指出，Wi-Fi7渗透率会有类似的曲线，预计大多数的顶级Android手机等将在2023年采用Wi-Fi7，2023年至2024年渗透率有望达10%。 昨日，联发科发布了Wi-Fi7芯片Filogic880和Filogic380及首款支持5G毫米波的移动平台天玑1050。对此，RahulPatel称不评论竞争对手，因为尚未看到对手实际产品的性能表现，并称高通 Wi-Fi 7芯片性能大幅提升，可应用于电脑、XR、汽车等。 RahulPatel强调，高通Wi-Fi7芯片已开始出货客户，终端产品预计今年底前有望上市，并将于2023年大量出货。 （编辑：东莞站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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