5G射频前端模组的前世和今生
发布时间：2022-01-06 11:02:13 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：射频前端的模组化方案（Integrated Solution）与分立方案（Discrete Solution）相对应。发射通路中的模组化是指将PA与Switch及滤波器（或双工器）做集成，构成PAMiD等方案；接收通路的模组化是指将接收LNA和开关，与接收滤波器集成，构成L-FEM等方案。模组化
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射频前端的模组化方案（Integrated Solution）与分立方案（Discrete Solution）相对应。发射通路中的模组化是指将PA与Switch及滤波器（或双工器）做集成，构成PAMiD等方案；接收通路的模组化是指将接收LNA和开关，与接收滤波器集成，构成L-FEM等方案。模组化方案与分立方案的区别如下图所示。 根据模组内集成器件的不同，射频前端模组也有不同的名称。常见的模组名称及集成的器件如下表所示。在3G及4G的早期时代，手机需要覆盖的频段不多，射频前端一般采用分立方案。到了4G多频多模时代，手机需要众多器件才能满足全球频段的支持需求，射频前端也变的越来越复杂；同时，分立方案在一定程度上无法满足高集成度、高性能的需求，集成模组方案得到了规模化采用。目前，iPhone中已经全面采用模组化方案，根据拆机分析网站eWisetech的拆机分析，在2020年至2021年华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等多个厂商发布的手机中，处于1500至2000人民币价位带的多款手机已采用模组化方案 [1]。 射频前模组方案中，最具代表性的就是发射通路的PAMiD模组。PAMiD是PAModule integrated with Duplexer的缩写，早期也被称为PAD，是集成了PA、开关与滤波器的模组。 最早的PAMiD可追溯到2000年初，两家先驱型射频前端公司Triquint及Agilent看到集成模组化带来高集成、高性能及低成本优势，开始做集成模组化的尝试，两家公司均实现了开创性的工作。 Triquint是当时领先的CDMA射频前端供应商，在并购了滤波器厂商Sawtek后，Li, P., Souchuns, C.,和Henderson, G.于2001年左右开始模组化产品TQM71312的研发。2003年，Microwave Journal 报道了该产品的工作，指出模组化设计将带来高性能、高集成度、小尺寸及高易用性，取得了40%的平均电流降低 [2]。这是行业内第一个公开发布和报道的集成模组产品，在后续行业综述中，这项工作被引用为集成模组产品的开端。 （编辑：东莞站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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