美国半导体行业协会：无法容忍全球供应链被破坏

第二，中国半导体整体落后外国1-2代，部分产品落后3代以上。国际领先水平已经达到了7nm，而我们的整体水平还停留在28nm。少数产品达到了国际先进水准（中微半导体刻蚀机），而另外的少数产品落后外国3代（国产光刻机）。

说实话，最后分析出了这个结果，我是很欣慰的——落后不要紧，偏科才要命。虽我们目前的水准不如美国、日本这样的老牌半导体强国，但我们的产业的完整程度和他们比起来并不弱。

如今，集成电路的工艺制程已经越来越逼近物理的极限，每往前走一步都要付出巨大的努力，国外厂商的研究速度已经放缓。客观来看，中国的半导体产业获得了一个非常短暂又宝贵的窗口期。

只要我们能继续坚持下去，迟早有一天能够追上。

美国的制裁就像一根弹簧——你强它就弱，你弱它就强。一件先进的装备，如果我们没有，那么制裁和封锁的大棒就会砸在头上。而如果我们有了，对方瞬间就会知趣地解除限制。

2015年2月4日，美国商务部下属的产业安全局签署了一份命令，解除了针对中国的“刻蚀机禁令”，其理由便是“中国已经从事实上获取了来自中国企业的、和美国产品数量、品质相当的刻蚀设备，继续实施国家安全出口管制措施已然毫无意义。”

我们有信心追赶世界先进水平，我们也知道只要自己能做出来，禁令就会解除。那么，摆在中国半导体装备企业面前的问题就只剩下一个——如何尽快地追赶先进水平。

尾声：如何追赶

中国半导体装备产业的发展速度和研发实力是很强的，实际上，我们并不用担心中国科研人员的水平和国家政策方面的支持。

中国半导体装备企业最缺的东西，其实是机会。

根据北方华创董事长赵晋荣的观点，中国半导体装备产业的强项在于研发速度和服务质量，弱势则在于起步较晚、缺少产业内的口碑和影响力。

半导体行业是绝对的重资产行业，晶圆厂采购设备必然慎之又慎，一旦出现问题，带来的损失将不可估量。另外，晶圆厂对于技术升级的需求极高，必然坚持选择能力范围内最尖端的技术。

在这样的因素作用下，晶圆厂更多考虑的是设备的可靠性和先进程度，关键在于快速、稳定地实现先进工艺的量产。因此，晶圆厂对于设备质量有严格的要求，往往倾向于购买早已成熟的外国设备。

国产设备由于起步较晚，一方面普遍落后世界先进水平，另一方面也缺少业内的口碑，也就很难进入大型晶圆厂的采购名单。

台积电、三星之类的大厂不买国产设备，国内的晶圆厂看了之后，自然也“求稳”，转身选择购买进口设备。因此，国产半导体设备的市场占有率即使是在中国市场上也不太好看。

这种现象带来的负面影非常严重——芯片的生产不是设备到位就能立刻开始进行的，不同的芯片，加工的工艺也不尽相同。生产线上的几十上百种设备，按照什么顺序、什么时候用什么设备，怎么使用这些设备都需要复杂、严格的论证和试生产。国产装备不被采购，连试生产的机会都没有，自然也就没有在实践中快速改进的机会。