进军芯片制造，解决“卡脖子”问题

为积极落实国企改革三年行动计划，贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神，打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵，依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局，中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。

芯昇科技有限公司成立仪式日前在北京隆重举行，据了解，芯昇科技的经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造。未来将按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，围绕物联网芯片国产化，解决芯片内核“卡脖子”问题，以促进国家集成电路产业振兴为目标，开展产品研发、生态建设及行业推广工作。

在成立仪式上，中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳强调，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、进行新的布局。

“我们将携手迈进新时代，成为中华民族伟大复兴的参与者、物联网芯片自主可控的奋斗者、科改示范企业改革的先行者。”芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”：在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力；在用人、激励、治理、科研方面开创新机制；以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

（编辑：东莞站长网）

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