报告 苹果自研基带芯片面临巨大挑战 但也会带来丰富回报
发布时间：2022-05-06 18:46:52 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：根据《华尔街日报》报道，苹果自研基带芯片可能会彻底改变它生产移动设备的方式，比如传闻中的 Apple Glass，但前提是确实能够赶上或超过高通基带芯片的水平。 在周六关于苹果自研基带芯片的简介中，《华尔街日报》概述了苹果在制造基带芯片方面面临的挑战，
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根据《华尔街日报》报道，苹果自研基带芯片可能会彻底改变它生产移动设备的方式，比如传闻中的 Apple Glass，但前提是确实能够赶上或超过高通基带芯片的水平。 在周六关于苹果自研基带芯片的简介中，《华尔街日报》概述了苹果在制造基带芯片方面面临的挑战，以及自研成功后的丰厚回报。 在高通总部圣地亚哥，苹果大约发布了 140 个招聘基带芯片研发的职位。与此同时，位于加利福尼亚州欧文市的办公室有大约 20 个类似的空缺职位，可能会吸引博通的员工加入公司。 目前的预期是，苹果从 2023 年开始改用自研基带芯片，台积电预计将成为制造商。 CCS Insight 高级研究主管韦恩・林 (Wayne Lam) 告诉该报告，自研基带芯片将在许多领域为苹果提供优势，包括节省成本和减少对高通等供应商的依赖。 然而，Tantra Analyst 创始人 Prakash Sangam 表示“在某些方面基带芯片比 M1 之类的芯片更复杂”，部分原因是影响信号的情况非常复杂。可能会使苹果的生产变得更加困难，从而延长开发时间。 （编辑：东莞站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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