12英寸规划产能过 6000万片 年，国产大硅片短期供给提高有限
发布时间：2022-04-23 18:27:41 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料，伴随半导体各种应用需求激增，作为数字转型和新技术的引擎，硅片市场出货量与需求量均不断递增。自 2017 年开始，国内 8/12 英寸大硅片项目持续落地，伴随上海新昇、超硅、中欣晶圆、山东有研等项目稳步推进，国产
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硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料，伴随半导体各种应用需求激增，作为数字转型和新技术的引擎，硅片市场出货量与需求量均不断递增。自 2017 年开始，国内 8/12 英寸大硅片项目持续落地，伴随上海新昇、超硅、中欣晶圆、山东有研等项目稳步推进，国产半导体大硅片已走上追赶之路。目前，全国在建 12 英寸大硅片项目规划产能已超 6000 万片 / 年。 硅材料目前依然为主流半导体材料，硅片在晶圆制造材料中占比最大。随着单晶硅制造技术的提升，硅片的尺寸在逐步提升。硅片尺寸从最初 2 英寸，到 4 英寸，5 英寸，6 英寸，8 英寸，再到 12 英寸，硅片尺寸在持续增加。 全球范围内，12 英寸硅片自 2000 年以来市场份额逐步提高，并于 2008 年首次超过 8 英寸硅片的市场份额。 目前，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。这主要得益于成本和市场驱动因素。半导体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，硅片边缘的损失越小，单位芯片的成本随之降低。例如，在同样的工艺条件下，300mm（即 12 英寸）半导体硅片的可使用面积超过 200mm（即 8 英寸）硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是 200mm 硅片的 2.5 倍左右。 （编辑：东莞站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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