联发科发布新一代旗舰芯片天玑9000，跑分高达百万
发布时间：2021-11-21 12:47:00 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：11月19日上午消息，联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器，天玑9000。 据介绍，联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分安卓阵营已知的跑分最高的手机
|
11月19日上午消息，联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器，天玑9000。 据介绍，联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分安卓阵营已知的跑分最高的手机芯片）。 参数方面，联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核，GPU则为ARM Mali-G710 MC10，同时集成了6核APU，支持LPDDR5X 7500Mbps内存。联发科技表示，由于全新超大核的加入，其性能将提升35%，功效提升了37%。 影像方面，联发科天玑9000配备了18位HDR-ISP图像信号处理器（ISP），可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频，最高可支持3.2亿像素摄像头。 另外，联发科天玑9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+、Wi-Fi 6E、支持蓝牙5.3等。 联发科技表示，这颗芯片有望于明年第一季度量产商用，预计小米、OV等品牌将会搭载。 （编辑：东莞站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
站长推荐