消息称华为海思5nm麒麟芯片验证情况良好 或8月交付

IT之家3月14日消息 春节假期后，随着各大手机厂商相继发布新机，有关华为下代麒麟处理器的消息也逐渐多了起来。

今日，业内人士@手机晶片达人 透露称，海思5nm麒麟处理器在东莞、北京等地的验证情况良好，预计8月开始大规模交付。

外媒frandroid此前透露，华为将采用5nm制程量产下一代旗舰芯片麒麟1020，预计今年第三季度上市。华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构。得益于5nm工艺，麒麟1020每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管，其性能较麒麟990提升50%。

（编辑：东莞站长网）

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