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Intel 放出 Lakefield 的高清大图,快来看看这颗神奇的五核处理器

发布时间:2020-02-16 18:42:49 所属栏目:动态 来源:超能网 Intel 的 Lakefield 是一个相当之有趣
导读:作者:Strike 来源:超能网 Intel 的 Lakefield 是一个相当之有趣的处理器,它是一个五核心的 x86 处理器,并且里面封装有两种完全不同的架构的 x86 核心,甚至内部的制程工艺都是不同的,它是首款采用 Intel Foveros 3D 封装技术的产品,该系列处理器将会

作者: Strike   来源:超能网

Intel 的 Lakefield 是一个相当之有趣的处理器,它是一个五核心的 x86 处理器,并且里面封装有两种完全不同的架构的 x86 核心,甚至内部的制程工艺都是不同的,它是首款采用 Intel Foveros 3D 封装技术的产品,该系列处理器将会封入一个 Sunny Cove 和四个 Tremont 作为计算核心,形成一大四小的配置,可以说是 Intel 方面的 bit.LITTLE 方案,Intel 此前宣传过它的体积只有 12×12mm,厚度为 1.00mm,尺寸相当之小,有多小呢?Intel 现在放出了它的高清大图,要拿放大镜才能看清楚这块芯片。

Intel 放出 Lakefield 的高清大图,快来看看这颗神奇的五核处理器

Lakefield SoC 包含四个层,前两层是由 PoP 封装的 DRAM 内存所组成,由两块 BGA DRAM 堆叠在一起,第三层则是由 10nm 工艺打造的 CPU 与 GPU,最底层则是由 22nm 工艺打造的 I/O 与缓存层。

10nm 工艺的计算芯片包含一个 Sunny Cove 大核,该核心拥有自己的 L2 缓存,不过它核心外还有 0.5MB 的 MLC 中等级缓存,四个 Tremont 小核,它们共享 1.5M L2 缓存,所有核心共享 4MB 的 LLC 缓存,内存控制器是 4*16 位的,支持 LPDDR4,整合了 Gen 11 核显,有 64 个 EU 单元,Gen 11.5 显示控制器还有新的 IPU,支持 DP 1.4。

位于底部的基底层作为 SoC 的缓存与 I/O 模块,应该整合了 PCI-E 控制器并拥有 PCH 芯片的部分功能,为 SoC 提供丰富的 I/O 功能,由于 SoC 直接整合了内存模块,所以可以让移动设备的主板变得更为小巧,而且这块处理器的 TDP 不会超过 7W,无需采用主动散热方案。

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此前 UserBenchmark 数据库上已经可以找到他的信息,名字叫 Core i5-L16G7,是五核心五线程的,我还以为 Sunny Cove 大核会支持超线程技术呢,结果没有,它的基础频率为 1.4GHz,平均加速频率为 1.75GHz,应该是被功耗所限制住了。其内存控制器的规格还是比较高的,从记录来看是支持 LPDDR4X-4266 的。

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这是 Intel 的公版解决方案,处理器旁边那块应该是 BGA SSD 或者 eMMC,处理器内部已经整合了所有的 I/O 控制器,应该无需搭配 PCH 使用,这款处理器的出现让轻薄型 PC 的设计变得更加灵活,特别适合新兴的双屏或者可折叠类 PC。

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迄今为止 Intel Lakefield 处理器已经被三款产品所使用,分别是微软的双屏设备 Surface Neo,三星的 Galaxy Book S,还有联想的 ThinkPad X1 Fold 折叠屏电脑。

(编辑:东莞站长网)

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