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打压中国芯片推动本国产能回归 美国规划250亿补贴半导体产业

发布时间:2021-11-06 20:12:16 所属栏目:大数据 来源:互联网
导读:在中美经贸与科技的竞争中,半导体行业位于摩擦点的中心位置。在通过各种方式打压中国企业发展的同时,美国近期也在试图推动芯片行业,尤其是制造环节的回流。据《日本经济新闻》27日报道,美国两党议员近期提出多项芯片鼓励法案,计划耗资数百亿美元加码芯片
在中美经贸与科技的竞争中,半导体行业位于摩擦点的中心位置。在通过各种方式打压中国企业发展的同时,美国近期也在试图推动芯片行业,尤其是制造环节的回流。据《日本经济新闻》27日报道,美国两党议员近期提出多项芯片鼓励法案,计划耗资数百亿美元加码芯片研发与生产,“担忧中国崛起的美国国会和政府希望通过对半导体的巨额补贴,推动供应链回归美国国内。”
 
巨额投入抗衡中国
 
6月底,多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案(AFA)》,如果法案获批,美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。《日本经济新闻》报道称,截至9月26日浮出水面的两院统一法案的草案提出,对于半导体工厂和研究设施等,联邦政府最多可提供每间30亿美元的补贴。此外,联邦政府还可能建立150亿美元规模的基金,用10年时间展开投资。报道分析认为,这一新法案显示出,美国国会担忧中国半导体崛起,美国决策者也希望通过对半导体的巨额补贴,推动供应链回归美国国内,提升英特尔等美国大型企业的开发能力。
 
报道称,美国对中国芯片产业采取的种种手段一方面是为遏制其发展,另一方面也显示出美国对本土芯片产业“空心化”的警惕。美国波士顿咨询集团统计显示,目前中国大陆半导体产能在全球产能中的份额已达15%,超过美国,有预测称到10年后将增至24%,在世界范围跃居首位。美国仅占世界半导体整体产能的12%。

(编辑:东莞站长网)

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