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高通CEO:智能互连的未来,由5G和AI驱动

发布时间:2021-07-17 12:08:21 所属栏目:大数据 来源:互联网
导读:由工业和信息化部和江苏省人民政府共同主办的2018智能科技与产业国际合作论坛在首届中国国际进口博览会上召开。会上,高通公司首席执行官史蒂夫莫伦科夫围绕共赢智能互连未来作主旨演讲。 莫伦科夫表示,高通的发明和创新开启了移动互联时代,跨越了不同的行
由工业和信息化部和江苏省人民政府共同主办的“2018智能科技与产业国际合作论坛”在首届中国国际进口博览会上召开。会上,高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫围绕“共赢智能互连未来”作主旨演讲。
莫伦科夫表示,高通的发明和创新开启了移动互联时代,跨越了不同的行业和生态系统,从根本上改变了世界连接、计算和沟通的方式。高通正在无线边缘融合5G与人工智能,推动变革并加速创新,实现万物互联。
 
“现在,我们致力于将我们在移动通信行业的领导力拓展到更多行业,引领新的行业变革。”在莫伦科夫看来,智能互连的未来,将会由5G和人工智能所驱动,这两者的结合将激发出新的创新浪潮,深刻影响消费者、企业和产业。
 
莫伦科夫认为,边缘云与终端人工智能的结合,是助力释放5G潜能的关键。同样的,高速、低时延、超可靠的5G网络也是支持与实现新的人工智能服务与体验的关键。
 
在全球范围内,高通一直在引领5G研发。“我们相信,5G将成为推动智能从云端向无线边缘延展的重要推力。”莫伦科夫说,高通正在加速这个进程,为云服务商的创新提供更多机会。
 
高通一直在推动全球5G在2019年实现商用。特别是在原型系统及试验平台等方面开展了大量工作,支持5G早期试验和部署。
 
莫伦科夫说,在中国,高通和行业领军者一起合作,参与他们的互操作性测试、演示测试和OTA呼叫。高通与领先的中国OEM厂商共同宣布“5G领航计划”,加快5G终端开发,共同确保5G智能手机的推出在2019年成为现实。
 
此外,莫伦科夫还表示,高通一直大力支持中国的创新驱动发展战略。不仅在上海,还在南京、重庆设立了联合创新中心,助力创新和赋能生态系统。“我们对未来充满期待,希望能与中国合作伙伴携手实现目标。”

(编辑:东莞站长网)

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