鲲云科技发布全球首款数据流AI芯片CAISA 打造更高算力性价比

发布会上，鲲云科技创始人和CEO牛昕宇还发布了基于CAISA芯片的星空系列边缘和数据中心计算平台，X3加速卡和X9加速卡，并公布了由人工智能产业技术联盟（AIIA）测试的包括ResNet-50, YOLO v3等在内的主流深度学习网络的实测性能。

星空X3加速卡发布

星空X3加速卡是搭载单颗CAISA 芯片的数据流架构深度学习推断计算平台，为工业级半高半长单槽规格的PCIe板卡。得益于其轻量化的规格特点，X3加速卡可以与不同类型的计算机设备进行适配，包括个人电脑、工业计算机、网络视频录像机、工作站、服务器等，满足边缘和高性能场景中的AI计算需求。相较于英伟达边缘端旗舰产品Xavier，X3可实现1.48-4.12倍的实测性能提升。

*模型参考：https://github.com/pushyami/yolov3-caffe/blob/master/deploy.prototxt

星空X9加速卡发布

星空X9加速卡为搭载4颗CAISA 芯片的深度学习推断板卡，峰值性能43.6TOPS，主要满足高性能场景下的AI计算需求。同英伟达旗舰产品T4相对，X9在ResNet-50, YOLO v3等模型上的芯片利用率提升2.84-11.64倍。在实测性能方面，X9在ResNet50可达5240FPS，与T4性能接近，在YOLO v3、UNet Industrial等检测分割网络，实测性能相较T4有1.83-3.91倍性能提升。在达到最优实测性能下，X9处理延时相比于T4降低1.83-32倍。实测性能以及处理延时的大幅领先，让数据流架构为AI芯片的发展提供了提升峰值性能之外的另一条技术路线。

*模型参考：https://github.com/pushyami/yolov3-caffe/blob/master/deploy.prototxt

鲲云科技通过CAISA数据流架构提高芯片利用率，同样的实测性能，对芯片峰值算力的要求可大幅降低3-10倍，从而降低芯片的制造成本，为客户提供更高的算力性价比。目前星空X3加速卡已经实现量产，星空X9加速卡将于今年8月推出市场。鲲云科技成为国内首家在发布会现场披露Benchmark的AI芯片公司。

商业落地先行，鲲云加速卡实现多领域规模落地

作为技术驱动的AI芯片公司，鲲云科技自成立以来一直注重商业落地，目前鲲云科技已与多家行业巨头达成战略合作，成为英特尔全球旗舰FPGA合作伙伴，在技术培训、营销推广以及应用部署等方面进行合作；与浪潮、戴尔达成战略签约，在AI计算加速方面开展深入合作；与山东产业技术研究院共建山东产研鲲云人工智能研究院，推进人工智能芯片及应用技术的规模化落地。明星产品“星空”加速卡已在电力、教育、航空航天、智能制造、智慧城市等领域落地。自2016年成立至今，鲲云科技已经完成了天使轮，Pre-A轮及A轮融资，设有深圳、山东、伦敦研发中心。2018年成立人工智能创新应用研究院，定位于建立人工智能产业化技术平台，支持人工智能最新技术在各垂直领域快速实际落地，启动鲲云高校计划，开展人工智能课程培训和科研合作。除与Intel合作进行人工智能课程培训外，鲲云人工智能应用创新研究院已同帝国理工学院、哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、天津大学、香港城市大学等成立联合实验室，在定制计算、AI芯片安全、工业智能等领域开展前沿研究合作。

（编辑：东莞站长网）

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