华为计划在没有美国技术的情况下建造芯片厂

据《金融时报》报道，由于中国最大的销售公司正在寻求一种新的战略来克服美国日益严厉的制裁措施，华为技术公司计划在不使用美国技术的情况下在上海建立芯片厂。

该报援引知情人士的话说，该制造厂预计将从低端45nm芯片的制造开始。报告称，华为计划在2021年底之前生产用于物联网设备的28nm芯片，并在2022年底之前生产用于5G电信设备的20nm芯片。

该报告称，华为没有芯片制造经验，该厂将由上海市政府支持的研究公司上海集成电路研发中心负责运营。

中国在其新的五年计划中为实现更大的经济自给自足铺平了道路，并誓言要建立自己的核心技术，称其不能依赖从其他地方购买。

（编辑：东莞站长网）

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