联发科：5G芯片本季度就要超过4G芯片、5nm旗舰流片

2020年，联发科的5G芯片天玑系列打了个漂亮的翻身仗，2021年刚开年就发布了天玑1200/1100系列5G芯片，本季度内5G将首次超过4G成为联发科的主力。

联发科今天举行说法会，CEO蔡力行公布了最新进展。

蔡力行表示，2021年5G手机的出货量将达到5亿部以上，相比2020年翻倍增长，其中60%的将来自国内市场，40%来自海外市场。

对联发科来说，去年4G、5G交替的时候，二者的营收贡献已经相当，今年Q1季度中，5G营收就会超过4G，成为联发科的营收主力。

蔡力行也对未来的5G发展表示乐观，认为联发科5G芯片每年的增长率要好于10-15%。

此外，蔡力行还提到了联发科未来的5G芯片进展，首先是支持毫米波的5G芯片，今年会送样，2022年正式量产。

其次就是下一代的旗舰级芯片，使用台积电5nm工艺制造，目前已经接近流片，意味着芯片设计完成了，正处在后面的测试验证阶段。

（编辑：东莞站长网）

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